（原标题：巨型芯片赌钱赚钱app，发扬惊东说念主）
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模拟物资在原子圭臬上的手脚容貌的才略正在绝对变调材料科学偏抓计议领域。这种法式正在出产具有奇异特色的新材料、用于核能的弹性合金以及对卵白质折叠的新相识，这仅仅其中的几个讹诈。
这些越过很猛进程上收获于越来越苍劲的意料打算机，其方针是使模拟更大、更快、更长。
这是意料打算，但实际情况则愈加奥秘。更苍劲的意料打算机让商榷东说念主员大略模拟包含数万亿个原子的雄伟物资团块。但即使辞天下上最苍劲的百亿亿次级意料打算机上，整整一个月的意料打算也只可产生几微秒的模拟时刻。
更倒霉的是，加多更多 CPU 也不著成效。这是因为在这些芯片之间传输信息所需的时刻是这些意料打算的抵制要素。加多更多芯片只会使这个瓶颈愈加严重。
原子撞击
目下，这一切齐在变调，这要归功于加州芯片制造商 Cerebras Systems 的 Kylee Santos 以及桑迪亚国度实验室、劳伦斯利弗莫尔国度实验室和洛斯阿拉莫斯国度实验室的科学家的勉力。这个团队找到了一种将原子级模拟速率提高两个数目级的法式，其成果可能会对材料科学产生变革性影响。
芯片间互连引入的时刻延长是最大领域意料打算中家喻户晓的问题，因为在最大领域意料打算中需要将数见不鲜的芯片畅通在全部。
这些芯片时常有很多内核，每个内核齐能寂然意料打算。事实上，高端台式机 CPU 时常有几十个内核。最大的上风在于，由于扫数内核齐刻在团结块硅片上，因此它们不错快速交换数据。
Cerebras 树立的方针是排斥芯片制造历程中的奇怪餍足。硅芯片当先是纯硅的圆形晶片，每个晶片的大小与一个大餐盘极度。这些晶片上不错容纳数十或数百个芯片，具体取决于它们的大小。在制造历程完结时，晶片被剖判成单个芯片，然后单独出售。
但在超等意料打算机中，芯片必须再行畅通在全部才略交换数据。Cerebras 的伟大念念法是将通盘硅片形成一个巨大的芯片，该公司称之为“晶圆级引擎”。最大的上风是，在这些晶圆里面，扫数中枢齐不错快速通讯。
最终，咱们打造出了一款超卓的芯片。该公司的 Wafer-Scale Engine-2 (WSE-2) 是一款单芯片，内含 850,000 个内核，片上内存为 40 GB，内存带宽为每秒 20 PB。扫数这些仅滥用 23 千瓦的功率 — 仅用于单芯片！
桑托斯和共事们对这台机器进行了测试，以模拟物资的手脚。该团队使用每个中枢来模拟一块材料中的单个原子，该材料包含荒芜 800,000 个原子。这极度于一块约 60 x 60 x 2 纳米大小的薄片。
晶界
材料科学的一个关节问题是了解当一个金属晶体与相邻的晶体取向不同期，它们如何互相作用。这些所谓的晶粒范围相等复杂，因为尽管原子在晶体内陈设完好，但在范围处，它们的陈设更为复杂，何况会随时刻而变化。
模拟需要计议在飞秒级发生的原子振动，同期模拟在微秒级发生的物理和化学变化，举例原子联系于其邻居的位置变化。这是九个数目级的量级各异。这便是为什么终了更长的模拟时刻如斯遑急。
目下，Santos 等东说念主已将这一技艺讹诈于铜、钨和钽，何况进一步的进展看起来极有可能终了。“通过为每个模拟原子配备一个科罚器中枢，咱们终显着每秒时刻步长 179 倍的普及，”Santos 等东说念主默示。这使得一天之内就能终了极度于传统百亿亿次级意料打算机 6 个月的开动时刻。
Santos 偏抓共事默示，当这一技艺讹诈于材料科学的未解问题时，将带来巨大的答复。他们默示：“将每年的开动时刻裁减到两天，不错解锁目下无法赢得的逐渐微不雅结构转念历程的时刻圭臬，这关于相识材料的手脚和功能至关遑急。”
“咱们的责任标明，新式晶圆级意料打算机架构不错大幅提高复杂原子系统的最大模拟速率。”
瞻望很快还会有更多进展。目下的责任使用了该公司于 2021 年推出的 Cerebras WSE-2 晶圆。本年早些时候，该公司推出了专为 AI 讹诈假想的 WSE-3。它的功能相等值得见原。
https://www.discovermagazine.com/technology/giant-chips-boost-supercomputing-capabilities
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